NVIDIA开放Vera Rubin机架设计，扩展AI网络合作

$NVDA 公开Vera Rubin机架设计，与META、GOOGLE和CISCO扩展AI组网合作

NVIDIA在OCP全球峰会上宣布了新合作关系和开放基础设施贡献，内容涵盖下一代AI数据中心的机架设计、组网、软件和电力系统。该公司通过其MGX架构贡献了关键的Vera Rubin机架和计算托盘设计。更新后的MGX 1.2规范支持最高250kW的机架，配备标准化电力连接、液冷和无风扇计算托盘。

$META正在采用NVIDIA的Spectrum-6以太网交换机，该交换机可提供102.4Tb/s的交换容量。结合Spectrum-X多平面技术，该架构设计可通过更少交换层级连接超过10万块GPU。流量分布在最多8条独立网络路径上，即使某个组件发生故障，工作负载仍可继续运行。

思科$CSCO和NVIDIA宣布了USFP的开发计划，这是一款全新可插拔光模块，专为每lane 400Gb/s的组网设计。两家公司表示，与每lane 200Gb/s的模块相比，它能提供4倍的带宽密度和约1.3倍的能效，整体容量最高可达12.8Tb/s，而物理尺寸大致相同。TE Connectivity和Amphenol正在协助开发USFP连接器、笼架和模块。两家公司计划制定开放行业规范，让多家供应商围绕统一设计进行开发。

Google的Falcon Transport将在未来的NVIDIA ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU上获得支持。这次合作让NVIDIA和Google的组网硬件可以通过通用传输协议通信，具备拥塞管理、丢包恢复和连接保护功能。

NVIDIA还发布了新的开源DSX软件组件，可用于配置网络、对GPU集群进行压力测试、管理机架以及准备待部署硬件。其Vera CPU机架设计专门针对AI智能体工作负载，包括工具调用、编排和沙箱执行。

在电力基础设施方面，NVIDIA与AMD、Google和Meta共同参与了开放数据中心设计规范，还和Google、Meta以及微软共同参与了电网弹性标准制定。另外，Visionbay公布了K-1的计划，这是一个800V直流AI工厂平台，整合了NVIDIA的参考架构和Vertiv的电力冷却技术，用于未来Vera Rubin部署。