摩根士丹利梳理AI供应链，钱不止被GPU厂商赚走

Morgan Stanley 梳理了完整的 AI 基础设施供应链，揭示了在这场万亿美元规模的建设中，每一层真正赚钱的是谁（收藏本条推文）。

这张热力图将 AI 基础设施价值链分为两个维度：顶层是拥有并运营数据中心的参与者，底层是为这些数据中心正常运行提供支撑的实体与技术组件。

顶层就是数据中心的所有者/运营商，包括 Meta、Alphabet、Amazon、Microsoft 这类超大规模企业，还有数据中心 REITs、Blackstone 和 Brookfield 这类私募股权巨头，以及 CoreWeave 和 Nebius 这类企业和新云厂商。

正是这些公司开出了巨额资本支出支票，为下游所有环节提供资金。

再往下就是实际建设环节，一共分为七层：半导体生产、处理器、服务器组件、服务器、网络、内部供电/制冷、供电。

半导体生产领域，你们都已经很熟悉那些龙头了：GPU 领域是 Nvidia 和 AMD，周边晶圆代工厂是 TSMC，资本设备领域是 ASML 和 Applied Materials，内存/存储领域是 Micron 和 SK Hynix。

但不那么显眼的利润藏在大多数个人投资者从来不会关注的实体基础设施层。

服务器组件包括来自 Yageo 和 Murata 的无源零件，Sanyo Denki 的散热方案，以及 Unimicron 这类公司生产的 PCB 基板。

网络基础设施包括来自 Nvidia 和 Arista 的 InfiniBand 和以太网设备，还有 Cisco 和 Ciena 的光/数据中心互连（DCI）路由设备。

内部供电和制冷可以说是这个领域里最被低估的赛道。它包括 Vertiv 和 CoolIT 这类液冷专业厂商，Siemens 和 Eaton 的电力电子设备，以及 ABB 和 Legrand 这类不间断电源制造商。所有这些公司都在解决同一个实际问题：在更小空间塞进更多 GPU 后，带来的发热和供电问题。

那么谁能从这一切中受益？每个环节的参与者都能或多或少分到一杯羹，但真正有价值的结论是：价值不再只集中在 GPU 层了。

顶层的超大规模企业正在把资本支出分配到七个不同的实体层，这意味着「镐与铲」的投资机会已经远远超出了 Nvidia，扩展到了制冷、电网基础设施和发电领域。

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